第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）已于昨日（22日）在北京启幕，这是全球首个以供应链合作为主题的国家级展会。本届链博会聚焦转型升级，彰显了中国在全球供应链中的关键地位，并首次设立人工智能专区，将原有的“数字科技链”升级为“数智科技链”。

人工智能作为当前热点，在本届链博会上备受瞩目。英伟达、苹果、英特尔等国际科技巨头齐聚，共同探讨AI发展。苹果公司作为连续第四次参展商，此次携手三家中国供应链企业，集中展示了智能制造和绿色制造的最新成就。在高通展台，一个具身机器人展现了其精准的射门动作，高通中国市场部技术市场总监李永钢解释说，这背后是一条完整的感知、决策、算力到执行的供应链。

英特尔今年携手多家国内顶尖科技企业，推出了“AI家庭大脑”解决方案，将智能体PC的能力拓展至家庭场景。这种由算力巨头引领、上下游企业协作的生态模式正在打破品牌间的壁垒。

在链博会的人工智能专区，AI产品正从“千人一面”转向“一人千面”，变得更加人性化和贴心。例如，一款新型AI翻译机，外观设计如同折叠手机，展开后可放置桌面，一面显示使用者界面，另一面显示对方语言的实时译文，实现双向同步显示，极大地提升了沟通的便捷性和从容度。

本届链博会上发布的《全球供应链促进报告2026》预测，2025年全球供应链运行环境将整体趋于稳定，积极因素占主导。报告新增了人工智能、3D打印、氢能等六条供应链图谱。

报告指出，全球人工智能供应链的上游由数据、算力、算法、大模型及开发平台构成技术基座；中游是承载大模型产品与中间件的“连接器”；下游则广泛应用于行业和终端场景，面向机构、客户及个人消费者。

根据2026《全球供应链促进报告》，当前人工智能供应链上下游联系紧密，已形成较为完善的产业生态。中国贸促会研究院市场研究部副主任赵力进总结了人工智能链的三个主要特点：一是上中下游依存度高、协同性强，任何一个环节的突破都能引发全链条的协同效应；二是上游资源集聚，表现为技术壁垒高的硬件研发（如高性能芯片）由少数头部企业垄断，以及数据分布极不均衡；三是下游应用场景广泛，并与实体经济深度融合。

赵力进进一步阐述，数据作为大模型的“原生土壤”和“训练食粮”，其质量和规模直接影响模型能力上限。算力则扮演“动力引擎”的角色，决定模型训练和推理的速度与深度。他提到，亚太地区是全球算力增长的重要引擎，而算力效能的释放依赖高性能计算芯片、先进封装工艺和存储技术的协同，这些核心组件和关键技术目前主要由少数跨国巨头垄断。

在中游方面，大模型呈现“井喷式”增长。截至2025年6月，全球已发布3755个AI大模型产品，其中中国贡献了1509个，占40.2%，位居全球首位。

报告预测，到2029年，全球人工智能应用市场规模将达到12619亿美元，年均复合增长率高达31.9%。赵力进表示，人工智能终端应用已形成智能穿戴、智能办公、智能陪伴、智能教育及综合类终端五大体系。2025年，全球约六分之一的人口将成为人工智能用户。在此高速发展过程中，开放合作与安全高效将是关键议题，全球人工智能治理的深入将有助于实现技术发展与风险防范的平衡。